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产品展示

产品名称：德律 TR7700 SIII 3D

产品型号：TR7700 SIII 3D

发布日期：2021-3-7

产品特点：

TR7700 SIII 3D，采用高速混合式PCB检测法，结合光学与蓝光雷射3D真实轮廓测量，对于自动化检测不良现象可达到最大化覆盖率。结合优良的软体解决方案以及第三代智能化硬体平台，可提供稳定且强大的3D 锡点与元件缺陷检测，具备高检测覆盖率与简易编程优点。

特性：

• 高速2D+3D检测，可检测至01005元件

• 高缺陷覆盖率，采用混合式2D+3D检测技术

• 真实3D轮廓量测技术，采用双雷射单位

• 具备自动化资料库与离线编程功能的智能化快速编程介面

德律TR7700 SIII 3D 多台二手机出租出售，生产年份2018年，设备非常新。

需要的联系：贾工 13776054406（微信手机同号）

光学系统
成像方法	动态成像与真正的 3D 轮廓测量
顶部相机	4 Mpix
角度相机	N/A
成像分辨率	10 µm、15 µm（出厂设置）
照明	多相RGB+W LED
3D 技术	单/双 3D 激光传感器
最大3D 范围	20 毫米
检验性能
成像速度	4 Mpix@ 10 µm 2D: 60 cm²/sec
	4 Mpix@ 15 µm 2D: 120 cm²/sec
	4 Mpix@ 10 µm 2D+3D: 27-39 cm²/sec*
	4 Mpix@ 15 µm 2D+3D: 40-60 cm²/sec*

	* 取决于电路板尺寸和激光分辨率
运动表和控制
X轴控制	滚珠丝杆+交流伺服控制器
Y轴控制	滚珠丝杆+交流伺服控制器
Z 轴控制	N/A
X-Y 轴分辨率	1 µm
可测尺寸
最大 PCB 尺寸	TR7700 SIII 3D: 510 x 460 mm
	TR7700L SIII 3D: 660 x 460 mm
	TR7700 SIII 3D DL: 510 x 250 mm x 2 lanes, 510 x 550 mm x 1 lane
PCB 厚度	0.6-5 毫米
最大 PCB	3 kg
顶部间隙	25 毫米
底部间隙	40 毫米
边缘间隙	3 mm [5 mm 可选]
输送机	内联
	高度：880 – 920 毫米

	* SMEMA 兼容
检查功能
组件	缺失
	立碑
	广告牌
	极性
	回转
	转移
	错误标记 (OCV)
	有缺陷的
	上下翻转
	额外组件
	异物
	提升组件
焊锡	过量焊锡
	焊料不足
	桥接
	通孔引脚
	提升的铅
	金手指
	划痕/污染
外观尺寸
宽x深x高	TR7700 SIII 3D：1100 x 1670 x 1550 毫米
	TR7700L SIII 3D：1300 x 1650 x 1650 毫米
	TR7700 SIII 3D DL：1100 x 1770 x 1550 毫米

	注：不包括信号塔，信号塔高度520mm
重量	TR7700 SIII 3D：1030 公斤
	TR7700L SIII 3D：1250 公斤
	TR7700 SIII 3D DL：1150 公斤